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全面屏概念股大全

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[新信息产业] 全面屏概念股大全 [复制链接]

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发表于 2017-7-1 08:03:07 |显示全部楼层

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京东方A(大陆面板行业领军企业)、
深天马(全面屏产品即将量产)、
长信科技(子公司德普特收购原JDI  模组厂,拥有Incell/Oncell  LCM  制程能力)、
合力泰(子公司珠海晨新,原JDI  模组厂)。  更多概念股汇总,尽在微信公告号:zd155cj
手机尺寸增长受限,全面屏可有效解决视觉及握持痛点。屏幕是手机创新重点及单价最高零部件,占iPhone  手机成本20%-25%。5.2  寸是黄金握持尺寸,全面屏手机通过收窄顶部、尾部区域以及边框,使屏幕长宽比从16:9  升至18:9  甚至21:9,屏占比超过80%,在有限尺寸上有效提升了视角效果。18:9  屏幕比更符合用户单手持握,也更利于分屏显示设计。
        2017年下半年趋势酝酿成熟,三星、苹果引爆全面屏市场。2013  年夏普推出第一款窄边框手机302SH;2016  年小米Mix  将屏占比提升至91%,给业界立了创新标杆;2017  年下半年,iPhone  8  有望以OLED加全面屏的设计出现,而国内一线品牌小米、华为、摩托罗拉、魅族等目前都已切入全面屏项目。从产业链来看,屏幕厂商也在积极配合,停产部分小尺寸16:9  面板产线,布局18:9  屏幕项目。
        最大工艺难点在于屏幕异形切割。因全面屏玻璃尺寸更大,易引发玻璃碎裂风险,同时全面屏将上部空间收窄,前置摄像头、听筒、距离传感器设计空间受限。异形切割将有助于解决直角应力集中问题,促进前置模组与屏幕融合设计。相比于当前主流的刀轮切割,激光切割可以有效解决异形切割的应力问题。
        覆晶薄膜技术可大幅缩小下边框,实现真正的全面屏。覆晶薄膜工艺相比COG  工艺,更适用LCD细间距制程趋势及柔性OLED  面板,并可以将端子区域宽度从3.0毫米-4.0毫米 降到1.3毫米-1.7毫米。但是覆晶薄膜需新增Bonding  设备,所以短期内COG  可凭借卡位优势占领市场,覆晶薄膜技术则会定位高阶全面屏产品。
        18:9  切割尺寸不经济,面板厂将率先受益。全面屏旗舰产品有望采用OLED加Oncell  触控方案;在窄边框能力方面,a-Si  材料不及低温多晶硅技术,外挂式TP  不及Oncell、Incell,因此Oncell  OLED、内嵌式低温多晶硅技术  LCD  将依次受益全面屏趋势,a-Si  LCD  则定位于中低端产品。全面屏改变面板排版利用率,玻璃原厂需重新排产线及工艺优化,但也会给玻璃原厂带来更高的溢价及产品附加值,扭转价格下降趋势。
        全面屏设计主要影响中后段制程。全面屏更多的改变在于芯片封装、背光模组贴合、补强等后段制程。全面屏引发新一轮行业竞赛,模组厂优势在于多种面板资源整合及相关模组设计能力。由于2018  年全面屏市场会出现低温多晶硅技术、IGZO、OLED  多种材质并存,模组厂商的优势在于可以根据下游需求灵活整合各种面板资源,并融合前置摄像头、指纹识别模组的设计要求,提供一站式服务。
   




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